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    【一周IC快報】芯片公司Inuitive裁員20%;斥資49億美元,AMD將收購服務器制造商ZT Systems;Wolfspeed關(guān)閉一家6英寸碳化硅晶圓廠……

    【一周IC快報】芯片公司Inuitive裁員20%;斥資49億美元,AMD將收購服務器制造商ZT Systems;Wolfspeed關(guān)閉一家6英寸碳化硅晶圓廠……

    admin_qifei 2025-01-17 檢查項目 16 次瀏覽 0個評論

    產(chǎn)業(yè)鏈

    * 斥資49億美元!AMD將收購服務器制造商ZT Systems

    8月19日,AMD發(fā)布公告,擬通過現(xiàn)金加股票的方式,以49億美元收購服務器制造商ZT Systems。其中75%以現(xiàn)金支付,剩余部分以股票支付。AMD AI領(lǐng)域投資布局還包括對Silo AI的收購等。今年7月,AMD宣布出資6.65億美元收購了歐洲最大的私人人工智能實驗室Silo AI。

    * SK電信與Rebellions合并:打造價值7.4億美元AI芯片巨頭 挑戰(zhàn)英偉達

    近日SK電信的人工智能芯片部門Sapeon Korea與半導體初創(chuàng)公司Rebellions正式簽署了合并協(xié)議。根據(jù)兩家公司發(fā)布的聯(lián)合聲明,此次合并預計將形成一個企業(yè)價值超過7.4億美元的新實體。

    * CEO退休 芯片公司Inuitive裁員20%

    據(jù)Calcalist報道,以色列芯片公司Inuitive已裁掉其80名員工中的約五分之一。與此同時,該公司CEO、創(chuàng)始人之一Shlomo Gadot也已退休。為確保連續(xù)性,公司董事會已任命公司聯(lián)合創(chuàng)始人Dor Zepeniuk為新任CEO。

    * GoPro宣布將裁員約15%

    GoPro將裁員約15%,這是該公司此前宣布的一項計劃的一部分,該計劃旨在將其2024財年的預計運營費用削減約5,000萬美元。

    * 英特爾大裁員,并計劃將銷售和營銷集團成本削減35%

    英特爾的銷售和營銷集團SMG與公司合作,幫助他們使用英特爾技術(shù)解決業(yè)務問題,該集團的目標是將成本削減35%。這一大規(guī)模削減將影響工作和營銷費用,每個人都被指示在年底前“徹底簡化計劃”。這一嚴峻消息是在該公司宣布將裁員15%的員工(超過17500名員工)后不久傳出的。

    * 傳通用汽車大裁軟件與服務部門逾1000人

    8月19日,通用汽車對其軟件和服務部門進行精簡營運審查后,將在全球范圍內(nèi)裁員1000多名受薪雇員。據(jù)了解,此次裁員包括通用汽車在美國底特律附近技術(shù)園區(qū)約600人。

    * ASML CEO采訪實錄:EUV是行業(yè)所需

    西方政府批評中國制造業(yè)“產(chǎn)能過?!?,他們認為中國生產(chǎn)的產(chǎn)能超過了其消費能力,并將過剩產(chǎn)能傾銷到國外市場。ASML CEO傅恪禮(Christophe Fouquet)持不同觀點。傅恪禮在7月時接受一家德國媒體的采訪中表示,世界需要中國生產(chǎn)的“成熟芯片”,它們將有助于填補歐洲的供需缺口。

    * Wolfspeed關(guān)閉一家6英寸碳化硅晶圓廠,推遲德國建廠計劃

    碳化硅晶圓和外延片制造商Wolfspeed計劃關(guān)閉其位于美國北卡羅來納州達勒姆的一家碳化硅(SiC)晶圓生產(chǎn)設施,因為該公司試圖削減成本。

    * 鎧俠計劃10月上市 市值或超百億美元

    據(jù)媒體獲悉,得益于人工智能(AI)市場對半導體需求的不斷飆升,日本芯片制造商鎧俠控股(Kioxia Holdings)8月23日提交了在東京證券交易所上市的申請,計劃于10月上市。

    * 創(chuàng)始人賣房創(chuàng)業(yè) 美國MEMS代工廠Rogue Valley獲670萬美元芯片法案補貼

    美國MEMS(微機電系統(tǒng))純代工廠Rogue Valley Microdevices最近獲得了美國《芯片法案》670萬美元的資金補貼,將通過擴建其位于佛羅里達州棕櫚灣的MEMS和傳感器代工廠,使該公司的生產(chǎn)能力幾乎增加三倍。

    * 臺積電歐洲首座12英寸晶圓廠開建,獲50億歐元補貼

    繼在美國和日本投資晶圓廠之后,臺積電8月20日正式為其德國德累斯頓晶圓廠舉行奠基儀式,由魏哲家主持。該晶圓廠預計將于2024年底開始建設,最早于2027年第四季度開始量產(chǎn)。

    * 西部數(shù)據(jù)將剝離NAND和SSD業(yè)務 價值100億~220億美元

    Wedbush分析師馬特·布賴森(Matt Bryson)表示,西部數(shù)據(jù)正在剝離其NAND和SSD業(yè)務,業(yè)務剝離后估值可能與Solidigm相似,業(yè)務的價值在100億~220億美元之間。

    * 傳iPhone 16全面導入A18芯片 發(fā)布會將于9月10日舉行

    蘋果邀請函已曝光,該公司計劃于當?shù)貢r間9月10日舉行秋季新品發(fā)布會。最強人工智能(AI)機iPhone 16系列即將推出,有消息稱新款iPhone將全面采用新款A18系列芯片進而應對后續(xù)將推出的AI功能Apple Intelligence的需求。

    * 傳三星考慮在越南設立半導體組裝廠

    據(jù)報道,韓國政府消息顯示,三星越南分公司正在討論設立半導體組裝廠的計劃。雖然地點尚未確定,但有報道稱,工廠可能位于富士康投資的北江附近。

    * 英飛凌同意支付8.37億美元解決奇夢達糾紛

    德國芯片制造商英飛凌科技股份公司周四表示,已與奇夢達股份公司破產(chǎn)管理人達成和解,同意支付7.535億歐元(8.3721億美元),結(jié)束了這場曠日持久的法律糾紛。

    * 前Cadence董事長陳立武退出英特爾董事會

    英特爾在周四的一份文件中披露,董事Lip-Bu Tan(陳立武)已辭去董事會職務,他兩年前被聘為半導體行業(yè)資深人士,以幫助該芯片制造商實現(xiàn)復興。

    * 富士康60億元增資美墨印歐子公司

    富士康新加坡子公司8月21日表示,已收購其印度子公司12.03億股普通股,價值約1.44億美元。除了印度,該公司8月21還宣布擴大海外投資,并在美國、墨西哥和歐洲的另外三家子公司增加資本。以上四地富士康合計投資約8.39億美元(約合59.88億元人民幣)。

    * 美芯片制造商Microchip遭網(wǎng)絡攻擊,關(guān)閉部分系統(tǒng)并縮減運營規(guī)模

    Microchip(微芯)表示,其服務器遭到網(wǎng)絡攻擊,迫使這家美國芯片制造商關(guān)閉部分系統(tǒng)并縮減運營規(guī)模。

    * 臺積電等芯片廠將解決熊本地下水問題,承諾回收75%的用水

    臺積電正在參與日本的一項計劃,通過淹沒廢棄的稻田來保護地下水資源,因為人們擔心其在熊本縣的芯片工廠可能導致該地區(qū)缺水。當?shù)睾吹闹饕磥碜缘叵掠砍龅乃?,?0世紀70年代以來水位大幅下降。

    * 臺積電德國廠將動土 分析師:供應鏈受惠但效益不高

    臺積電德國德德累斯頓ESMC)訂8月20日舉行動土典禮,供應鏈布局也浮上臺面。臺積電供應鏈成員的崇越執(zhí)行董事李正榮表示,將循美日模式,在德累斯頓成立辦公室、捷克奧洛莫烏茲(Ustin)設立倉儲物流或加工廠的雙軌布局模式,成立半導體供應鏈平臺,就近服務主要客戶臺積電,拓展當?shù)匕雽w廠。

    * 西班牙尋求與中國臺灣合作,推動120億歐元半導體計劃發(fā)展

    西班牙斥資120億歐元的“PERTE芯片”半導體計劃已撥款超過10億歐元用于研發(fā),該國正在積極爭取中國臺灣等伙伴,以幫助其在芯片價值鏈中建立能力。

    * 傳三星電子今年底啟動HBM4流片 為明年底量產(chǎn)做準備

    有消息稱,三星電子將于今年年底開始其第6代高帶寬存儲器HBM4的流片工作,這是為明年年底12層HBM4產(chǎn)品量產(chǎn)所做的前期工作。

    * 英特爾德國晶圓廠建設不確定性增加,當?shù)卣當M定計劃應對“撤資”

    最近,有關(guān)英特爾在德國工廠建設承諾的不確定性開始加劇。這家PC芯片制造商一直在為馬格德堡附近的兩家非常大型的先進芯片工廠準備一塊廣闊的場地。然而,考慮到英特爾于今年7月取消了在意大利和法國的投資,再加上8月早些時候宣布的災難性損失及大規(guī)模裁員,德國薩克森-安哈爾特州政府對其在德建廠的擔憂是可以理解的。據(jù)報道,當?shù)卣谟媱潙贝胧苑烙⑻貭柾顺?,但如果沒有“主要投資者”(即英特爾),整個商業(yè)/工業(yè)區(qū)可能會崩潰。

    * 谷歌Tensor G4出師不利 節(jié)流測試中CPU性能損失近60%

    近期,谷歌正式推出了其最新的Pixel 9系列智能手機,包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL以及Pixel 9 Pro Fold等多個型號,并搭載了全新的Tensor G4芯片。

    * DIGITIMES: 臺積電2023~2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50%

    隨著生成式AI模型的訓練與推論依賴大量運算資源,提供算力的AI芯片成為關(guān)注焦點,而先進制程、先進封裝將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要素。

    * 機構(gòu):2024年全球半導體市場將強勁增長,2025年會有所放緩

    多家分析機構(gòu)預測,2024年全球半導體市場將強勁發(fā)展。據(jù)報道,WSTS的數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度全球半導體市場規(guī)模達到1499億美元,較2024年第一季度增長6.5%,較去年同期增長18.3%。WSTS將2024年第一季度的預測上調(diào)了30億美元,使2024年第一季度較去年同期增長17.8%,而不是之前的15.3%。

    * Q2全球晶圓代工營收環(huán)比增長9% 中國大陸廠復蘇速度快于同行

    根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報告,2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約9%,同比增長23%。

    * 機構(gòu):Q2臺積電占據(jù)全球62%晶圓代工市場,中芯國際繼續(xù)穩(wěn)居第三

    近日,據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的報告稱,主要得益于強勁的AI需求,2024年第二季全球晶圓代工業(yè)市場營收環(huán)比增長約9%,同比增長約23%。從廠商排名來看,臺積電、三星、中芯國際位列前三。

    * 國產(chǎn)智能手機國內(nèi)市場份額穩(wěn)居前列

    多家市場研究機構(gòu)近日發(fā)布了2024年第二季度中國智能手機市場份額,數(shù)據(jù)均顯示,國產(chǎn)智能手機國內(nèi)市場份額穩(wěn)居前五位,iPhone五年來首次跌出前五位。

    * SEMI:預計Q3全球IC銷售額同比增長29% 中國增長最多

    SEMI在其與TechInsights聯(lián)合編寫的2024年第二季度半導體制造監(jiān)測(SMM) 報告中宣布,2024年第二季度全球半導體制造業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)改善跡象,IC銷售額大幅增長、資本支出趨于穩(wěn)定,晶圓廠安裝產(chǎn)能增加。盡管某些終端市場的復蘇速度有所減緩,但AI芯片和高帶寬內(nèi)存(HBM)的強勁需求為行業(yè)增長提供了強勁的推動。

    * 出口管制成“回旋鏢”,美國新規(guī)將倒向“機會主義”?

    美國或即將再次更新對華半導體出口管制。根據(jù)目前透露的信息,美國政府擬于8月出臺的是“兩極化”新規(guī),即一方面豁免日本、荷蘭的半導體設備企業(yè)繼續(xù)對華供貨,一方面限制美光、SK海力士和三星向中國企業(yè)供應HBM芯片,以及將大約120家中國實體添加到制裁名單中等。

    * 芯片巨頭歐洲建廠遲遲不開工:9000億投資打水漂?

    8月20日,臺積電德國廠(ESMC)正式破土動工,歐盟委員會主席馮德萊恩也正式宣布批準德國向臺積電在德累斯頓的芯片合資企業(yè)提供50億歐元援助。馮德萊恩強調(diào),迎來臺積電是歐洲的機會,歐洲《芯片法案》為大勢所趨。在臺積電加入后,將努力實現(xiàn)2030年歐洲本地化生產(chǎn)芯片占全球20%市占率的目標。

    * 補足AI系統(tǒng)兩大短板,AMD全力沖擊英偉達

    為了全面追擊英偉達,AMD的并購之路“再下一城”。繼7月收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI后,AMD近日再以49億美元并購全球最大的超大規(guī)模計算公司AI基礎設施提供商ZT Systems。這次AMD有史以來的第二大交易不僅標志其AI投資全面完成,也構(gòu)建起全機架系統(tǒng)軟硬件設計和銷售的綜合生態(tài),即基于跨芯片、軟件和系統(tǒng)的創(chuàng)新提供領(lǐng)先的AI訓練和推理解決方案。

    * 產(chǎn)業(yè)觀察:撤銷招商部門,各地將如何投資發(fā)展半導體?

    前些天,一則“各地紛紛裁撤招商團隊”的消息頗為引人關(guān)注。消息中提及,不少地方已在裁撤政府內(nèi)部招商團隊,同時組建招商公司。各地將以更加市場化的形式進行招商。消息產(chǎn)生的背景無疑與近日國務院公布施行的《公平競爭審查條例》密切相關(guān)。該項《條例》直指當前各地招商亂象,強調(diào)各地政府不能再為特定企業(yè)提供稅收優(yōu)惠和財政補貼,要“促進市場公平競爭,優(yōu)化營商環(huán)境,建設全國統(tǒng)一大市場”。

    * 全球半導體進出口(1-6月):6月日本設備出口同比增加37.9%,韓國集成電路出口同比增加43.2%

    近年來,隨著數(shù)字化和智能化趨勢的不斷加速,全球集成電路市場需求逐步增長,中國作為全球最大的半導體消費市場之一,集成電路的進出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復雜的國際環(huán)境下,全球半導體供應鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。集微網(wǎng)對中國及全球主要半導體進出口國家或地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)進出口數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析,發(fā)布《全球半導體進出口報告——第一期(2024年1-6月)》。

    終端

    • 秘密武器!蘋果攻桌上機器人 最快2026年推出

    蘋果沖刺AI應用再出招,傳正開發(fā)桌上機器人,結(jié)合類iPad顯示器及機器手臂,并與Apple Intelligence將推出的功能連結(jié),打造為蘋果智慧家庭中樞系統(tǒng),最快2026年推出。

    • 谷歌兩代折疊屏手機同臺,初代Pixel Fold將在Pixel 9 Pro Fold上市后重新開售

    8月17日消息,谷歌數(shù)天前發(fā)布了Pixel 9系列手機之后,官網(wǎng)顯示初代Pixel Fold、Pixel 7和Pixel 7 Pro老款旗艦手機已正式停售。

    * 分析稱蘋果折疊MacBook量產(chǎn)時間大幅延遲,暫無折疊屏iPad計劃

    8月22日,跟蹤蘋果產(chǎn)業(yè)鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發(fā)布調(diào)查指出,蘋果折疊MacBook量產(chǎn)時間將大幅延后。最終尺寸定案為18.8英寸,蘋果已取消20.25英寸的設計。因顯示器與機構(gòu)等技術(shù)挑戰(zhàn),故組裝量產(chǎn)時間由1H26延到2027年底或2028年。

    • 非洲智能手機Q2出貨量排名出爐:三星市場份額大跌 realme增長137%

    近日,據(jù)Canalys披露數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度,非洲智能手機市場小幅增長,同比增長6%,達到1780萬臺。

    * 三星將于10月推出超薄折疊機Fold Slim 厚度10~11mm

    三星電子計劃最早于10月推出一款折疊手機的超薄機型,鉸鏈厚度將降至10毫米左右,這標志著其在競爭激烈的折疊手機市場上邁出了重要一步。這款新機型被稱為“Fold Slim”,將7月發(fā)布的 Galaxy Z Fold 6 的厚度降至10~11mm左右。

    * 蘋果應用商店負責人將離職 部門重組

    蘋果應用商店(App Store)主管將離職,這是該利潤豐厚部門重組的一部分,該部門因擔心其在移動軟件市場上擁有過大的權(quán)力而受到監(jiān)管機構(gòu)的審查。

    【一周IC快報】芯片公司Inuitive裁員20%;斥資49億美元,AMD將收購服務器制造商ZT Systems;Wolfspeed關(guān)閉一家6英寸碳化硅晶圓廠……

    • 機構(gòu):2024年全球筆電出貨量將增長3.7% 供應鏈轉(zhuǎn)移比例增至12.4%

    根據(jù)TrendForce(集邦咨詢)最新研究,預估2024年全球筆記本電腦(筆電)出貨量將達約1.74億臺,較2023年增長3.7%。

    • 蘋果首款印度制造的iPhone Pro及Pro Max機型將于今年上市

    蘋果公司今年將首次在印度生產(chǎn)最昂貴的iPhone Pro和Pro Max機型,這對蘋果和亞洲國家的制造業(yè)來說都是一個里程碑。

    • 搶廉價手機商機 小米Q2在中東市場成長近70%

    Canalys最新研究顯示,2024年第二季中東(不包括土耳其)智能手機出貨量達到1150萬臺,較去年同期增長20%。這種強勁的增長得益于該地區(qū)強勁的經(jīng)濟穩(wěn)定性,和支持智智能手機市場消費者需求的政府政策。

    • 三萬元“高端”手機退貨遭拒 涉事公司已成“老賴”

    8月19日,據(jù)媒體報道,馬女士近日花費近3萬元購買了一款高端折疊手機,但在使用后發(fā)現(xiàn)手機性能不佳。據(jù)馬女士反映,這款手機在操作時頻繁出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象,連掃碼支付時也會有短暫的卡頓?;谶@些問題,她在購買的第二天就申請退貨。

    • 中東智能手機市場Q2排名出爐:小米、榮耀出貨量雙雙大增

    近日,據(jù)Canalys披露數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度,中東地區(qū)(不含土耳其)智能手機出貨量達到1150萬部,同比增長20%。這一增長主要得益于該地區(qū)經(jīng)濟穩(wěn)定和政府扶持,促進其智能手機市場消費需求的增長。

    • iPhone 16 Pro Max新增古銅色 高清圖曝光

    近日,爆料達人Sonny Dickson在X平臺發(fā)布推文,分享了一組蘋果iPhone 16 Pro Max機模照片,其中最值得關(guān)注的就是新增的古銅色。

    觸控

    • 夏普堺市面板廠停產(chǎn) 傳軟銀出資千億日元收購部分廠房

    有消息稱,軟銀計劃向夏普出資1000億日元(當前約49.06億元人民幣),考慮取得夏普位堺市的液晶面板工廠“Sakai Display Product(SDP)”部分土地、廠房。

    • 三星推出新款Odyssey 3D游戲顯示器,無需佩戴3D眼鏡

    三星電子宣布,已在德國科隆舉行的2024年科隆游戲展上推出全新游戲顯示器,該展會將持續(xù)到8月25日(當?shù)貢r間)。

    • 全球首條第10代液晶面板生產(chǎn)線今日停產(chǎn)!

    據(jù)媒體報道,夏普生產(chǎn)電視用液晶面板的堺市工廠于今日(8月21日)停產(chǎn)。夏普堺市工廠是目前日本國內(nèi)唯一一座生產(chǎn)電視用液晶面板的工廠,而夏普堺市工廠停產(chǎn)后、也等同日本國內(nèi)的電視用液晶面板生產(chǎn)將實質(zhì)上變?yōu)榱恪?/span>

    • 研調(diào):8月電視面板續(xù)跌,壓力持續(xù)擴大

    研調(diào)機構(gòu)集邦科技研究副總經(jīng)理范博毓表示,電視品牌為爭取更多面板跌價空間,下單趨于保守,對第4季促銷需求期待不高,庫存控管也更加嚴謹,電視面板價格下跌壓力正持續(xù)擴大中。

    • 國內(nèi)LED顯示市場格局將迎較大變化

    8月16日,記者從2024全國聲光視訊行業(yè)精品巡展暨論壇上獲悉,目前LED顯示傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能過剩,規(guī)模較大的屏廠正在調(diào)整戰(zhàn)略,以傳統(tǒng)產(chǎn)品為主的中小企業(yè)面臨轉(zhuǎn)型。近年來,一些TV類企業(yè)跨界入局LED行業(yè),國內(nèi)LED顯示市場格局迎來較大變化。

    • 三星顯示清算斯洛伐克子公司,結(jié)束16年歐洲運營

    三星顯示(Samsung Display)已于今年第二季度正式清算斯洛伐克子公司,標志著16年歐洲業(yè)務的結(jié)束。該子公司成立于2007年,最初建廠主要由于斯洛伐克勞動力成本低廉,且是通往歐洲的門戶,因此斯洛伐克成為其生產(chǎn)基地。

    • 臺積電購入群創(chuàng)5.5代廠房 研調(diào):小世代產(chǎn)線難與大世代抗衡!面板廠被迫轉(zhuǎn)型

    臺積電15日晚間宣布,以臺幣171.4億元新臺幣購入群創(chuàng)光電的南科四廠5.5代廠房及設施。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)TrendForce觀察,目前臺系面板廠仍有不少較小世代的產(chǎn)能,這些產(chǎn)能過去主要生產(chǎn)IT面板與中小面板,隨著競爭對手的大世代產(chǎn)能不斷擴充,臺廠的小世代線越來越難與大世代產(chǎn)能競爭,促使這幾年臺廠開始邁向轉(zhuǎn)型的路線。

    • 14/16英寸MacBook Pro的屏幕面板已于7月和8月開始出貨

    雖然還無法確定M4 MacBook Pro的更新時間,但供應鏈的顯示屏出貨量可能預示著M4 MacBook Pro即將在秋季發(fā)布。傳言認為,蘋果公司將在今年秋季為其Mac產(chǎn)品線帶來一系列M4處理器更新。雖然不能保證所有猜測的機型都能獲得芯片升級,但似乎有一個產(chǎn)品系列很有可能出現(xiàn)。

    通信

    * 南京“官宣”,國家未來網(wǎng)絡試驗設施正式建成

    8月23日,由南京市人民政府主辦,紫金山實驗室、中國通信學會等單位承辦的,以“網(wǎng)絡全球 決勝未來”為主題的第八屆未來網(wǎng)絡發(fā)展大會在南京開幕。

    * 上海加快建設低空智聯(lián)網(wǎng)促進低空經(jīng)濟發(fā)展

    上海市通信管理局近日發(fā)布指導意見,提出分階段、分區(qū)域逐步實現(xiàn)基于5G-A(5G-A是5G的演進和增強)網(wǎng)絡的低空智聯(lián)網(wǎng)覆蓋。到2026年底,將初步建成低空飛行航線全域連續(xù)覆蓋的低空通信網(wǎng)絡,助力低空經(jīng)濟發(fā)展。

    * 工信部:將在手機端推出AI換臉詐騙風險提醒功能

    如今一些不法分子利用“AI換臉”技術(shù)實施詐騙,已成為一種新型騙局。利用AI技術(shù)制作換臉視頻或合成聲音來實施詐騙的確讓人防不勝防,那么如何防范這種風險呢?有關(guān)部門正在開發(fā)相關(guān)的反制技術(shù)和手段。

    * 10億美元!愛立信將美國呼叫路由業(yè)務Iconectiv出售給科赫集團

    瑞典電信設備制造商愛立信達成10億美元(約合人民幣71.65億元)交易,將其美國呼叫路由業(yè)務Iconectiv出售給科赫工業(yè)集團的私人投資部門。(校對/孫樂)

    轉(zhuǎn)載請注明來自宜賓民心創(chuàng)傷骨科醫(yī)院有限責任公司,本文標題:《【一周IC快報】芯片公司Inuitive裁員20%;斥資49億美元,AMD將收購服務器制造商ZT Systems;Wolfspeed關(guān)閉一家6英寸碳化硅晶圓廠……》

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