金融界2024年2月2日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種根因分析方法及相關(guān)設(shè)備“，公開號(hào)CN117501422A，申請(qǐng)日期為2021年6月。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種根因分析方法及相關(guān)設(shè)備，在該方法中，首先獲取診斷報(bào)告，該診斷報(bào)告用于指示芯片缺陷的診斷信息；然后，根據(jù)該診斷報(bào)告進(jìn)行特征提取，得到該芯片缺陷的特征信息；此后，基于第一神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理該特征信息，得到該芯片缺陷的根因分布信息。其中，由于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所處理的特征信息包括根據(jù)診斷報(bào)告所提取得到的特征信息，且神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中所包含的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)可變空間較大，可以在高維空間上擬合存在關(guān)聯(lián)性的芯片缺陷的根因分布信息，使得該方案可以提升基于診斷報(bào)告進(jìn)行根因分析過程中的根因分析精度。

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