廣西芯片行業(yè)正在招聘各類專業(yè)人才。最新招聘信息涵蓋工程師、技術(shù)人員、研發(fā)人員等職位，要求應(yīng)聘者具備相關(guān)專業(yè)背景和技能經(jīng)驗(yàn)。隨著科技的不斷進(jìn)步，廣西芯片產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展，為求職者提供了廣闊的就業(yè)機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。此次招聘信息為廣西芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，吸引了更多人才前來(lái)應(yīng)聘。

本文目錄導(dǎo)讀：

1. 廣西芯片行業(yè)招聘現(xiàn)狀
2. 廣西芯片招聘最新崗位信息

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)已成為當(dāng)今社會(huì)的核心產(chǎn)業(yè)之一，廣西作為我國(guó)重要的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，近年來(lái)在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成績(jī)，本文將為您詳細(xì)介紹廣西芯片行業(yè)的最新招聘信息，包括崗位需求、任職要求、薪資待遇等方面，以期幫助廣大求職者了解行業(yè)現(xiàn)狀，把握就業(yè)機(jī)會(huì)。

廣西芯片行業(yè)招聘現(xiàn)狀

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，廣西芯片行業(yè)的人才需求日益旺盛，目前，廣西各大芯片企業(yè)正在積極招聘各類專業(yè)人才，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷售與市場(chǎng)等方面的崗位，隨著產(chǎn)業(yè)政策的不斷調(diào)整和優(yōu)化，廣西芯片企業(yè)對(duì)于高端人才的需求也日益迫切。

廣西芯片招聘最新崗位信息

1、芯片設(shè)計(jì)工程師

崗位描述：負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等工作。

任職要求：

（1）電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

（2）熟悉芯片設(shè)計(jì)流程，具備相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

（3）熟悉主流EDA工具，如Cadence、Synopsys等；

（4）具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。

薪資待遇：年薪XX-XX萬(wàn)元，具體面議。

2、芯片制造工程師

崗位描述：負(fù)責(zé)芯片制造工藝、設(shè)備維護(hù)與管理等工作。

任職要求：

（1）材料、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

（2）熟悉芯片制造工藝，具備相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

（3）熟悉半導(dǎo)體設(shè)備及工藝設(shè)備的操作與維護(hù)；

（4）具備良好的實(shí)驗(yàn)技能和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

薪資待遇：年薪XX-XX萬(wàn)元，具體面議。

3、封裝測(cè)試工程師

崗位描述：負(fù)責(zé)芯片封裝、測(cè)試與分析等工作。

任職要求：

（1）電子、微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

（2）熟悉封裝測(cè)試流程，具備相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；

（3）具備良好的實(shí)驗(yàn)技能和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

（4）熟悉相關(guān)測(cè)試設(shè)備和軟件的操作。

薪資待遇：年薪XX-XX萬(wàn)元，具體面議。

4、銷售與市場(chǎng)人員

崗位描述：負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、銷售與客戶服務(wù)等工作。

任職要求：

（1）市場(chǎng)營(yíng)銷、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

（2）具備良好的溝通能力和市場(chǎng)開(kāi)拓能力；

（3）有半導(dǎo)體行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

（4）具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和客戶服務(wù)意識(shí)。

薪資待遇：底薪+績(jī)效獎(jiǎng)金+五險(xiǎn)一金，具體面議。