根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息，12月26日，太平基金對(duì)上市公司佰維存儲(chǔ)進(jìn)行了調(diào)研。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，佰維存儲(chǔ)近一周股價(jià)下跌1.25%，近一個(gè)月上漲8.55%。

基金市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，太平基金成立于2013年1月23日，截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為531.46億元，管理基金數(shù)60個(gè)，旗下基金經(jīng)理共19位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為太平行業(yè)優(yōu)選A（009537），近一年收益錄得31.84%。

太平基金在管規(guī)模前十大產(chǎn)品業(yè)績(jī)表現(xiàn)如下所示：

（數(shù)據(jù)來(lái)源：（）iFinD）

附調(diào)研內(nèi)容：

問(wèn)：請(qǐng)介紹一下公司目前的產(chǎn)品矩陣，各類(lèi)產(chǎn)品的營(yíng)收占比如何？

答：公司主要從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，主要服務(wù)為先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)器按照應(yīng)用領(lǐng)域不同又分為嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、工車(chē)規(guī)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和移動(dòng)存儲(chǔ)等。公司營(yíng)業(yè)收入占比較大的產(chǎn)品類(lèi)型為嵌入式存儲(chǔ)及PC存儲(chǔ)，公司各類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入占比可參考公司定期報(bào)告。

問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司存貨情況如何？后續(xù)如何展望存貨變化趨勢(shì)？

答：2024年以來(lái)，公司采取較為中性的備貨策略，以銷(xiāo)定采，公司的庫(kù)存水位整體比較穩(wěn)定。未來(lái)，公司將不斷優(yōu)化庫(kù)存管理水平，提高存貨周轉(zhuǎn)率。

問(wèn)：公司自研主控進(jìn)展如何？這一業(yè)務(wù)的發(fā)展對(duì)公司的盈利能力有什么影響？

答：公司積極布局芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前公司第一款eMMC（SP1800）國(guó)產(chǎn)自研主控已完成批量驗(yàn)證，性能優(yōu)異。作為國(guó)產(chǎn)自研的eMMC主控芯片，SP1800以其領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，為用戶(hù)提供了更高性能、更可靠的存儲(chǔ)解決方案。公司自研主控支持QLC顆粒，迎合手機(jī)存儲(chǔ)QLC替代趨勢(shì)；針對(duì)智能穿戴產(chǎn)品，公司在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和優(yōu)化；同時(shí)，公司自研主控提供端到端數(shù)據(jù)保護(hù)，適合車(chē)規(guī)應(yīng)用場(chǎng)景，從而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司將持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)投入力度，為打造服務(wù)AI時(shí)代高性能存儲(chǔ)器奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，提升公司在產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值占比，進(jìn)而提升公司盈利能力。

問(wèn)：公司如何看待存儲(chǔ)解決方案廠(chǎng)商的發(fā)展格局？

答：目前產(chǎn)業(yè)正處于突破一線(xiàn)客戶(hù)、主流應(yīng)用的機(jī)遇期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘大幅提升，龍頭企業(yè)的規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)壁壘會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)，預(yù)計(jì)行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。公司在品牌、技術(shù)、研發(fā)封測(cè)一體化構(gòu)建和資本等方面均具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，將牢牢把握未來(lái)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)構(gòu)建品牌、規(guī)模和技術(shù)壁壘。

問(wèn)：在工車(chē)規(guī)的產(chǎn)品上，公司是如何規(guī)劃的？

答：公司面向汽車(chē)電子應(yīng)用與工業(yè)場(chǎng)景打造了子品牌“佰維特存”，為汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域的客戶(hù)帶來(lái)高附加值的存儲(chǔ)解決方案。公司從介質(zhì)特性研究、硬件設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)測(cè)試驗(yàn)證、存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封測(cè)到穩(wěn)定供應(yīng)鏈、全周期客戶(hù)服務(wù)，構(gòu)建了全方位的存儲(chǔ)解決方案體系，打造高可靠性、高穩(wěn)定性的全品類(lèi)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。公司工業(yè)級(jí)產(chǎn)品分為-20 ~70 的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級(jí)、-40 ~85 的工業(yè)寬溫級(jí)兩大類(lèi)，包括工業(yè)級(jí)eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內(nèi)存模組、存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品，能夠應(yīng)用于通信基站、智能汽車(chē)、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智慧金融等領(lǐng)域。公司推出了涵蓋eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存儲(chǔ)卡在內(nèi)的全面車(chē)規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，系列產(chǎn)品支持-40 ~105 寬溫工作環(huán)境，并滿(mǎn)足AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋多種容量等級(jí)，為智能汽車(chē)客戶(hù)提供高可靠、高穩(wěn)定的一站式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)選擇。公司車(chē)規(guī)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企及Tier1客戶(hù)量產(chǎn)。

問(wèn)：公司堅(jiān)持研發(fā)封測(cè)一體化的發(fā)展路徑，自有封測(cè)產(chǎn)能為公司帶來(lái)哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？

答：公司是業(yè)內(nèi)最早布局研發(fā)封測(cè)一體化的企業(yè)，從2010年開(kāi)始就自建封測(cè)能力，有十幾年的積累沉淀，存儲(chǔ)封測(cè)的技術(shù)能力達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的水平。基于公司研發(fā)封測(cè)一體化的布局，公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品在智能可穿戴領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，能夠在低功耗、快響應(yīng)等方面進(jìn)行固件算法優(yōu)化設(shè)計(jì)的同時(shí)，通過(guò)先進(jìn)封測(cè)工藝能力，助力產(chǎn)品的輕薄小巧。在產(chǎn)品交付過(guò)程中，面對(duì)客戶(hù)的大批量交付、急單交付等需求，公司自主封測(cè)制造能力可以確?？蛻?hù)交期與產(chǎn)品品質(zhì)。公司在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步布局晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)能力，不斷提升技術(shù)壁壘。公司通過(guò)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目構(gòu)建晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)能力，一方面可以滿(mǎn)足先進(jìn)存儲(chǔ)封裝需求，為公司研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品構(gòu)建技術(shù)基礎(chǔ)，提供相關(guān)封裝產(chǎn)能；另一方面可以與公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)協(xié)同，服務(wù)公司客戶(hù)對(duì)于存算合封業(yè)務(wù)的需求，為相關(guān)客戶(hù)提供封測(cè)服務(wù)。

問(wèn)：隨著全球AI市場(chǎng)的快速發(fā)展，AI會(huì)對(duì)公司產(chǎn)品發(fā)展有什么影響嗎？

答：在智能手機(jī)領(lǐng)域，隨著AI大模型的廣泛應(yīng)用，為了最大程度展現(xiàn)端側(cè)AI的能力，目前已有不少手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)始調(diào)整其旗艦產(chǎn)品的存儲(chǔ)配置，公司有望受益于A(yíng)I手機(jī)的發(fā)展；在產(chǎn)品方面，公司面向AI手機(jī)已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR產(chǎn)品。在PC領(lǐng)域，AIPC基于大模型的算力需求，對(duì)搭載高容量先進(jìn)制程DRAM產(chǎn)品的需求增加，同時(shí)為了有效管理PC上運(yùn)行的AI數(shù)據(jù)，也會(huì)增加對(duì)NAND產(chǎn)品的需求；公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品。在智能可穿戴領(lǐng)域，公司ePOP系列產(chǎn)品目前已被Google、Meta、小天才等知名企業(yè)應(yīng)用于其智能手表、智能眼鏡等智能穿戴設(shè)備上，其中，公司為Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存儲(chǔ)器芯片，是國(guó)內(nèi)的主力供應(yīng)商；基于公司研發(fā)封測(cè)一體化的布局，公司產(chǎn)品在可穿戴領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司自研主控也將進(jìn)一步增強(qiáng)公司產(chǎn)品在穿戴領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力;