2024對(duì)集成電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是充滿波折的一年。市場(chǎng)的“旺季不旺”與“兩極分化”一直折磨著從業(yè)人員，再疊加資本市場(chǎng)的沖擊與融資困難，部分體質(zhì)不佳的芯片企業(yè)開(kāi)始面臨資金鏈斷裂的窘境。然而，另一方面，國(guó)內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)與A股上市公司的實(shí)力卻在增強(qiáng)。集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)TOP 100企業(yè)入圍門(mén)檻已連續(xù)四年逐年抬高，2024年已達(dá)營(yíng)收5.6億元。A股半導(dǎo)體上市公司2024年總營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)9100億元，同比增長(zhǎng)14%，近五年總增長(zhǎng)達(dá)到118%。“小、散、弱”一向是困擾中國(guó)集成電路行業(yè)的老大難問(wèn)題，隨著近年來(lái)集成電路各領(lǐng)域大型企業(yè)的涌現(xiàn)與實(shí)力的增強(qiáng)，中國(guó)集成電路行業(yè)正朝著高質(zhì)量發(fā)展階段邁進(jìn)。

2025年早期的集成電路市場(chǎng)預(yù)計(jì)將對(duì)2024年的發(fā)展態(tài)勢(shì)有所延續(xù)：AI需求對(duì)芯片產(chǎn)品形成拉動(dòng)，傳統(tǒng)的消費(fèi)電子、智能手機(jī)、汽車(chē)等需求仍然不足；國(guó)內(nèi)企業(yè)在成熟制程、出海等方面取得一定進(jìn)展，卻需克服在投融資、并購(gòu)整合等方面的挑戰(zhàn)。隨著美國(guó)特朗普新政府的上臺(tái)，將掀起更大規(guī)模的貿(mào)易戰(zhàn)，芯片國(guó)產(chǎn)化將成為一個(gè)更加嚴(yán)肅的命題，刺激中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加速邁進(jìn)，也為2025年孕育新的發(fā)展機(jī)遇。

美超中國(guó)大陸成全球最大半導(dǎo)體單一市場(chǎng)

2024年初之際，機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計(jì)谷底已過(guò)，市場(chǎng)將迎來(lái)增長(zhǎng)?，F(xiàn)實(shí)略有偏差，但增長(zhǎng)確實(shí)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)WSTS預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6269億美元，同比增長(zhǎng)19%。然而，這一表現(xiàn)主要是由于AI加存儲(chǔ)對(duì)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的拉動(dòng)，特別是在HBM等產(chǎn)品需求巨幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，促使整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

根據(jù)集微咨詢研究資料顯示，如果把存儲(chǔ)產(chǎn)品刨除，僅計(jì)算邏輯IC與功率器件的話，受傳統(tǒng)的消費(fèi)電子、智能手機(jī)、汽車(chē)等需求不足影響，市場(chǎng)增長(zhǎng)率將只有個(gè)位數(shù)。

這反映到供應(yīng)鏈上就表現(xiàn)為，先進(jìn)制程供不應(yīng)求，成熟制程面臨過(guò)剩，這使增長(zhǎng)只惠及到了少數(shù)芯片大廠，多數(shù)中小企業(yè)依然在與弱市、庫(kù)存做斗爭(zhēng)。至于2025年，分析機(jī)構(gòu)依然給出了增長(zhǎng)的判斷，但由于2024年的高基數(shù)以及存儲(chǔ)價(jià)格見(jiàn)頂?shù)纫蛩?，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)增速將放緩，約為11.2%，規(guī)模接近7000億美元。在全球經(jīng)濟(jì)不振面前，旺季不旺依然將困擾著行業(yè)中的大多數(shù)企業(yè)。

好消息是，通信、工業(yè)和車(chē)用等領(lǐng)域的庫(kù)存水位有望降低，2025年下半年需求可望復(fù)蘇。預(yù)計(jì)包括功率半導(dǎo)體，IC等廣泛意義的半導(dǎo)體市場(chǎng)整體預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)低個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。

另一個(gè)變化同樣值得關(guān)注，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2009年，中國(guó)第一次超越日本、美國(guó)，成為全球最大單一半導(dǎo)體市場(chǎng)，并一直保持到2023年，長(zhǎng)達(dá)15年。在過(guò)去近20年的時(shí)間里人們談到中國(guó)半導(dǎo)體時(shí)，往往都會(huì)提及中國(guó)作為全球最大單一半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇。

這一形勢(shì)在2024年發(fā)生變化，第三季度美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)中國(guó)大陸，成為全球最大單一市場(chǎng)，這是自2007年美國(guó)被中國(guó)超過(guò)之后16年來(lái)第一次。預(yù)計(jì)2024年全年同樣如此，并延續(xù)到2025年，美國(guó)都將超過(guò)中國(guó)成為全球最大單一半導(dǎo)體市場(chǎng)。其中的主要原因在于美國(guó)本土超高的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資。在人工智能熱潮下，以先進(jìn)計(jì)算芯片，高端存儲(chǔ)為主的產(chǎn)品中國(guó)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)艿较拗?，而美?guó)本土在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中進(jìn)行了超高投入。

然而，這并不意味著中國(guó)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力就一定會(huì)被削弱。盡管存在外部壓力，但中國(guó)政府一直在加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，通過(guò)政策引導(dǎo)、資金投入以及國(guó)際合作等多種方式，積極推動(dòng)本土芯片企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，同時(shí)中國(guó)廣闊的市場(chǎng)需求基數(shù)仍將發(fā)揮作用，為芯片產(chǎn)業(yè)注入源源不斷的活力。

集微咨詢（JW Insights）預(yù)測(cè)，2025年應(yīng)用市場(chǎng)將緩慢復(fù)蘇，實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)。其中，AI服務(wù)器繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器將實(shí)現(xiàn)5.1%的增長(zhǎng)，出貨量達(dá)1375萬(wàn)臺(tái)；新能源汽車(chē)滲透率進(jìn)一步提升，但增長(zhǎng)幅度相比前幾年會(huì)放緩；而AI手機(jī)和AI PC將迎來(lái)一個(gè)換機(jī)窗口，全球智能手機(jī)將有3.3%的增長(zhǎng)，達(dá)到12.5億部；筆記本電腦增長(zhǎng)1.0%，達(dá)1.94億臺(tái)。

客觀看待集成電路出口破萬(wàn)億

日前，海關(guān)總署發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個(gè)月，我國(guó)集成電路出口金額達(dá)1.03萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)20.3%。數(shù)據(jù)一經(jīng)公布便引起社會(huì)的廣泛關(guān)注與振奮。然而需要強(qiáng)調(diào)，對(duì)于這個(gè)數(shù)據(jù)應(yīng)當(dāng)客觀看待。一方面，這并非我國(guó)集成電路出口金額首次實(shí)現(xiàn)破萬(wàn)億，2022就曾經(jīng)實(shí)現(xiàn)過(guò)，結(jié)合歷年發(fā)展情況，今年再破萬(wàn)億也屬于正常情況。另一方面，這一出口數(shù)值中還包括了眾多國(guó)際廠商在中國(guó)大陸設(shè)立的晶圓廠、封測(cè)廠的份額，這些企業(yè)的出口額在海關(guān)統(tǒng)計(jì)的整體出口金額中也占據(jù)了較大比重。

其實(shí)，另一個(gè)數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)更加值得關(guān)注，即我國(guó)半導(dǎo)體TOP100企業(yè)盈利能力的增長(zhǎng)。集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)TOP100總營(yíng)收達(dá)到3573.3億元，同比增長(zhǎng)25.6%。2024年TOP 100企業(yè)入圍門(mén)檻進(jìn)一步抬高，達(dá)到5.6億元。小散弱一向是困擾中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的主要問(wèn)題，TOP100企業(yè)盈利能力體現(xiàn)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體整體實(shí)力的增長(zhǎng)。

在2024年TOP 100榜單中，年?duì)I收超過(guò)10億美元（匯率1:7.1）的企業(yè)共計(jì)11家，超過(guò)10億元人民幣的有66家。營(yíng)收增長(zhǎng)（高于+5%）的有64家（48，52），營(yíng)收基本保持不變（高于-5%，低于+5%）的有12家，營(yíng)收衰退（低于-5%）的有24家。有51家企業(yè)營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，超過(guò)TOP100企業(yè)總數(shù)的一半

集微咨詢（JW Insights）指出，過(guò)去五年A股半導(dǎo)體上市公司的營(yíng)收與盈利情況同樣保持良好增長(zhǎng)。2019年A股半導(dǎo)體上市公司的總營(yíng)收為4174億元，2024年總營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)9100億元，同比增長(zhǎng)14%，近五年總增長(zhǎng)達(dá)到118%。這一方面是因?yàn)榈顷慉股的上市公司數(shù)量在增加，另一方面也得益于上市公司營(yíng)收能力的增強(qiáng)。與此同時(shí)，A股半導(dǎo)體上市公司的盈利能力也在增強(qiáng)，預(yù)計(jì)2024年凈利潤(rùn)將達(dá)到640億元，同比增長(zhǎng)37%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為近三年來(lái)的最高。

此外，芯片企業(yè)的發(fā)展還有效帶動(dòng)了上游產(chǎn)業(yè)鏈的快速成長(zhǎng)，其中尤以對(duì)設(shè)備制造等薄弱環(huán)節(jié)的拉動(dòng)作用最為明顯。目前中國(guó)大陸已是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)之一，中國(guó)大陸的晶圓制造設(shè)備支出從2018年的110億美元增長(zhǎng)到2023年的近300億美元。在市場(chǎng)需求的支持下，行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出多家代表性的半導(dǎo)體設(shè)備公司。北方華創(chuàng)2023年即首度躋身全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商TOP10，排名第八。

集微咨詢（JW Insights）指出，盡管2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了下行周期，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域始終保持著高速增長(zhǎng)，近五年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)了393%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了553%。但需要注意的是，目前設(shè)備企業(yè)凈利潤(rùn)增速在放緩，可以預(yù)見(jiàn)2025年設(shè)備企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將變得激烈。

比較中美半導(dǎo)體上市公司，中企仍有提升空間

盡管近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升以及市場(chǎng)占有率等方面取得了一定的進(jìn)展，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭和巨大的潛力，但當(dāng)深入比較中美兩國(guó)半導(dǎo)體上市公司的綜合實(shí)力時(shí)可以發(fā)現(xiàn)，中國(guó)企業(yè)在多個(gè)維度上仍然存在較大提升空間。這包括但不限于高端芯片的設(shè)計(jì)能力、制造工藝的精度控制、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的積累，以及國(guó)際市場(chǎng)的拓展深度和廣度。美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)憑借其長(zhǎng)期的技術(shù)積累、成熟的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及在全球市場(chǎng)仍保持著優(yōu)勢(shì)地位。

據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計(jì)，美股半導(dǎo)體上市公司有134家，營(yíng)收前10名公司合計(jì)占比72%，凈利潤(rùn)合計(jì)占比92%，A股上市公司數(shù)量有200家，營(yíng)收前10名公司合計(jì)占比46%，凈利潤(rùn)前10名公司合計(jì)占比57%。美股半導(dǎo)體的巨頭的集中度是明顯高于A股的。未來(lái)一段時(shí)間A股半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)將成為常態(tài)，有望縮小與美股半導(dǎo)體細(xì)分龍頭的差距。

從總市值來(lái)看，美股半導(dǎo)體公司的總市值達(dá)73000億美元，是A股13倍，但美股平均（中位數(shù)）市盈率為9.6，A股市盈率高達(dá)50.9。從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，美股總營(yíng)收達(dá)6556億美元，是A股6.2倍，美股2024年增長(zhǎng)20%，A股為13%，美股營(yíng)收增速高于A股。從凈利潤(rùn)來(lái)看，美股總凈利潤(rùn)達(dá)1380億美元，是A股24.1倍，美股2024年增長(zhǎng)36%，A股為12%，美股凈利潤(rùn)增速同樣高于A股。

集微咨詢（JW Insights）指出，從中美營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)的對(duì)比來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體公司上市單位營(yíng)收創(chuàng)造的凈利潤(rùn)僅為美股的四分之一，特別是設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體上市公司單位營(yíng)收創(chuàng)造的凈利潤(rùn)僅為美股的八分之一。

過(guò)去一年在AI和算力需求的推動(dòng)下，以英偉達(dá)為代表的企業(yè)市值和業(yè)績(jī)一路高歌猛進(jìn)，加速了美股半導(dǎo)體公司的整體發(fā)展。美股半導(dǎo)體上市公司的集中度、營(yíng)業(yè)收入以及盈利能力都值得A股上市公司借鑒。

融資數(shù)量下降，市場(chǎng)趨于冷靜

股權(quán)融資是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要助力，但從2024年來(lái)看，半導(dǎo)體融資的熱度正在退卻，融資數(shù)量下降，市場(chǎng)趨于冷靜。集微咨詢（JW Insights）研究資料顯示，2024年中國(guó)硬科技融資事件數(shù)量相比上年同期下降了23.9%，半導(dǎo)體融資事件占比也在逐年降低。融資金額方面，2024年相比上年同期下降了32.4%。這表明半導(dǎo)體投資市場(chǎng)在2024年并沒(méi)有出現(xiàn)回暖的跡象。

2005-2024年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)股權(quán)被凍結(jié)企業(yè)數(shù)，從2020年的164件，增長(zhǎng)到2024年的2302件。在行業(yè)整體大形勢(shì)不是特別樂(lè)觀的情況下，應(yīng)該說(shuō)投資方和企業(yè)的矛盾算是一個(gè)集中爆發(fā)的年份，預(yù)計(jì)明年的情況會(huì)更加劇烈。

對(duì)于半導(dǎo)體這種前期投資巨大，回籠資金漫長(zhǎng)的行業(yè)來(lái)說(shuō)，這種形勢(shì)對(duì)于那些自我造血能力不足的公司將是一個(gè)挑戰(zhàn)。在長(zhǎng)期入不敷出會(huì)導(dǎo)致業(yè)績(jī)大幅下降和利潤(rùn)虧損，資本市場(chǎng)又趨于冷淡的情況下，這些公司可能更難獲得融資?。

面對(duì)這種形勢(shì)專(zhuān)家指出，政府應(yīng)出臺(tái)更多優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)和引導(dǎo)各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)和投資者增加對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期資金投入，降低企業(yè)的融資成本和融資難度。同時(shí)，還應(yīng)建立健全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資服務(wù)體系，完善風(fēng)險(xiǎn)投資、信貸融資、股權(quán)融資等多渠道融資機(jī)制，為半導(dǎo)體企業(yè)提供全方位、多層次的融資支持。在這種情況下行業(yè)也更加呼喚耐心資本，只有這種注重長(zhǎng)期投資回報(bào)、能夠承受較高風(fēng)險(xiǎn)的資本形態(tài)，才愿意陪伴企業(yè)共同成長(zhǎng)。

好的跡象也在發(fā)生，在投資輪次方面，2024年主要傾向于早中期企業(yè)的半導(dǎo)體投資正在增多。集微咨詢（JW Insights）發(fā)布的《2025半導(dǎo)體投資白皮書(shū)》顯示，2024年面向半導(dǎo)體的投資，A輪占比超39%，其中模擬、材料、邏輯、設(shè)備、傳感器及光電器件企業(yè)占比最高，共計(jì)占比超60%。B輪占比也超過(guò)17%。融資規(guī)模方面，單筆融資主要集中在五億元以下，其中1億元以下的占比41%。投早投小，陪伴企業(yè)共同成長(zhǎng)，無(wú)疑將為產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)注入源源不斷的新動(dòng)力。

并購(gòu)整合不及預(yù)期，國(guó)資平臺(tái)作用待發(fā)揮

并購(gòu)是2024年半導(dǎo)體行業(yè)的熱詞之一。政府層面更是出臺(tái)了多項(xiàng)政策文件，在嚴(yán)把IPO入口的情況下，大力鼓勵(lì)企業(yè)間展開(kāi)并購(gòu)整合。然而與預(yù)想中的情況不同，2024年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)間的并購(gòu)，并不是特別活躍。集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)股權(quán)投資46件，收購(gòu)事件60件，基本處于2019年至2024年的變動(dòng)區(qū)間內(nèi)。

究其原因，一是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)前期的估值泡沫較大，二是市場(chǎng)上值得并購(gòu)的優(yōu)質(zhì)公司有限，三是創(chuàng)始人惜售。這些均影響到了企業(yè)并購(gòu)的發(fā)生。此外，股東想法不統(tǒng)一也會(huì)對(duì)并購(gòu)造成影響，有的股東想死等政策回暖繼續(xù)IPO，有的股東覺(jué)得并購(gòu)價(jià)格不理想。部分地方政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)度熱情，從自身業(yè)績(jī)角度考慮，想擁有本土上市企業(yè)，對(duì)某些并購(gòu)過(guò)程中施加影響，也對(duì)并購(gòu)的完成形成了阻礙。

從理想狀況出發(fā)，業(yè)界更加希望由一些行業(yè)龍頭企業(yè)，或者在某些細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)中堅(jiān)地位的企業(yè)橫向或縱向完成一些行業(yè)整合。但現(xiàn)實(shí)情況是，類(lèi)似的案例存在但并不占多數(shù)。無(wú)論從數(shù)量上還是質(zhì)量上，2024年的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)都不足以實(shí)現(xiàn)，通過(guò)并購(gòu)整合做大做強(qiáng)的目標(biāo)。

不過(guò)參考國(guó)際經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，并購(gòu)仍然是一個(gè)大趨勢(shì)。預(yù)計(jì)2025年行業(yè)內(nèi)的并購(gòu)整合將進(jìn)一步增多。這一方面是來(lái)自國(guó)家政策的引導(dǎo)作用，另一方面則是疊加市場(chǎng)需求不振、企業(yè)融資困難、IPO受阻等因素的影響，體質(zhì)不佳企業(yè)的資金鏈緊張程度將進(jìn)一步加深。

國(guó)家應(yīng)當(dāng)充分發(fā)揮國(guó)資平臺(tái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合中的引領(lǐng)與促進(jìn)作用，加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)整合。憑借雄厚的資金實(shí)力、豐富的資源儲(chǔ)備，國(guó)資平臺(tái)應(yīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游深度布局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的有效銜接和協(xié)同發(fā)展。通過(guò)國(guó)資平臺(tái)的戰(zhàn)略投資和資源整合，可以加速半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

出海在加速，外部大環(huán)境依然受限

2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司也加快了海外布局的步伐。根據(jù)集微咨詢（JW Insights）的統(tǒng)計(jì)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體上市公司在全球主要區(qū)域的境外子公司數(shù)量幾乎都在增加，比如在東南亞地區(qū)，2023年的境外子公司數(shù)為90家，2024年增長(zhǎng)到129家；在韓國(guó)，2023年為22家，2024年增長(zhǎng)為32家；美國(guó)從78家增長(zhǎng)到97家；歐洲從64家增長(zhǎng)到75家。

集微咨詢（JW Insights）此前發(fā)布的《中國(guó)芯上市公司（2024H1）境外收入TOP100》中，排名第一的聞泰科技境外業(yè)務(wù)收入達(dá)240.93億元。境外業(yè)務(wù)收入超過(guò)100億元的公司有3家，50億元-100億元的公司有3家，10億元-50億元的公司有18家。有62家公司海外收入同比增加，有11家公司同比增長(zhǎng)超過(guò)100%。

近來(lái)，美國(guó)政府進(jìn)一步加大了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封鎖與打壓。即將卸任的拜登政府日前就再次發(fā)布針對(duì)中國(guó)獲取芯片和人工智能關(guān)鍵部件的新限制，力度為歷年之最。同時(shí)發(fā)起對(duì)中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)芯片的301調(diào)查。隨著美國(guó)政府不斷推進(jìn)中美科技脫鉤，出海已經(jīng)成為中國(guó)半導(dǎo)體打破封鎖，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再全球化的重要舉措。

考慮到明年是特朗普的第二個(gè)任期，美國(guó)對(duì)中國(guó)商品加征關(guān)稅，以及延續(xù)對(duì)中國(guó)企業(yè)的禁運(yùn)等措施。2025年中美之間圍繞集成電路領(lǐng)域的博弈將更進(jìn)一步。

常見(jiàn)說(shuō)法稱(chēng)特朗普是商人出身，更善于做交易，反而更容易打交道。這只是認(rèn)識(shí)誤區(qū)?！疤乩势?.0”將給中國(guó)帶來(lái)全方位的挑戰(zhàn)。中國(guó)芯片業(yè)界不應(yīng)再抱任何不切實(shí)際的幻想，但也不必猶豫恐懼，抓緊時(shí)間發(fā)展經(jīng)濟(jì)、增強(qiáng)自身抵抗力才是最應(yīng)該做的。