據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示，韓國絕大多數(shù)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)被中國趕超。KISTEP對39名韓國國內(nèi)專家進行了問卷調(diào)查，結(jié)果顯示截至去年，韓國在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域的基礎(chǔ)力量均落后于中國。

若將技術(shù)最先進國家的水平設(shè)為100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術(shù)領(lǐng)域得分為90.9%，低于中國的94.1%，位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片領(lǐng)域，韓國得分為84.1%，仍不及中國的88.3%。在功率半導(dǎo)體方面，韓國得分為67.5%，而中國高達(dá)79.8%；新一代高性能傳感技術(shù)方面，韓國和中國分別為81.3%和83.9%；半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)方面，兩國均為74.2%。

從商業(yè)化的角度來看，韓國僅在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于中國。然而，參與此次調(diào)查的專家曾在2022年時認(rèn)為韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片、先進封裝、新一代高性能傳感技術(shù)等方面均領(lǐng)先中國，但僅兩年后看法就發(fā)生了變化。

報告指出，韓國雖然在制造工藝和量產(chǎn)方面領(lǐng)先中國，但在基礎(chǔ)技術(shù)和設(shè)計領(lǐng)域落后。日本和中國的崛起、美國的制裁以及東南亞市場的增長等因素給韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了不確定性。