AI，離不開什么？

是算力。

自ChatGPT推出后，國內(nèi)外各科技大廠，均展開了對(duì)AI大模型的角逐。而AI大模型的發(fā)展，離不開以巨量的數(shù)據(jù)與算力作為支撐，進(jìn)行訓(xùn)練與推導(dǎo)過程。

想要提升算力，就得對(duì)芯片的計(jì)算、存儲(chǔ)能力，提出更高要求。

而在過去20年中，硬件的峰值計(jì)算能力提高了數(shù)萬倍，內(nèi)存/硬件的互聯(lián)帶寬只提高了30倍，存儲(chǔ)器性能要落后于處理器，其搬運(yùn)指令、數(shù)據(jù)的時(shí)間，要明顯久于運(yùn)算處理時(shí)間。

但伴隨AI發(fā)展，對(duì)算力需求持續(xù)增大，存儲(chǔ)器性能的提高被提上日程。

此種情形下，HBM應(yīng)運(yùn)而生。

簡(jiǎn)單說一下，HBM是高帶寬內(nèi)存，歸屬于DRAM存儲(chǔ)芯片。

DRAM為易失性存儲(chǔ)芯片，優(yōu)點(diǎn)是讀寫速度快、延遲低，缺點(diǎn)是斷電后數(shù)據(jù)就會(huì)丟失，因此常用于運(yùn)行內(nèi)存系統(tǒng)。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域，大致分為圖形DDR、移動(dòng)DDR、標(biāo)準(zhǔn)DDR三類，HBM就是圖形DDR的一種。

與傳統(tǒng)DRAM芯片不同，HBM芯片使用堆疊內(nèi)存技術(shù)。

這種3D堆疊技術(shù)，可以讓芯片在垂直方向上連接，從而大大增加了單位面積內(nèi)的存儲(chǔ)密度和帶寬，令傳輸速率、效率顯著增加，目前已成為AI加速卡（GPU、TPU）的搭載標(biāo)配。

所以，HBM芯片對(duì)AI技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要，令其成為各芯片巨頭布局的方向。

那么，HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局如何呢？

由于HBM芯片性能優(yōu)越，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)、資金規(guī)模都有著極高要求。

因此，全球能量產(chǎn)HBM芯片的公司，只有SK海力士、三星、美光這三家。海力士的市場(chǎng)份額最高，2023年已經(jīng)過半達(dá)到53%，三星跟美光分別為38%、9%。

當(dāng)然，它的市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，2023年為43.5億美元，預(yù)計(jì)2024年可增至183億美元，實(shí)現(xiàn)三倍增速，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，也可在行業(yè)增長(zhǎng)中享受成長(zhǎng)紅利。

生產(chǎn)HBM芯片，離不開這兩種能力：

一是DRAM存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)能力，二是先進(jìn)封裝工藝，也就是說，HBM市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大后，上游的芯片制造廠與晶圓封裝廠，會(huì)最先受益。

提到先進(jìn)封裝，就不得不提長(zhǎng)電科技：

作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)廠商，公司實(shí)力相當(dāng)過硬。

1.市場(chǎng)份額第一。

較高的市場(chǎng)占有率，本身就是公司綜合實(shí)力過硬的證明。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年長(zhǎng)電科技在封測(cè)市場(chǎng)以10.27%的市占率排名全球第三，僅次于日月光（25.87%）、安靠（14.09%）；排名國內(nèi)第一，高于通富微電、南茂科技、華天科技。

2.技術(shù)實(shí)力過硬。

能成為國內(nèi)第一大封測(cè)龍頭，公司技術(shù)實(shí)力也不必說。

目前，長(zhǎng)電科技擁有 2.5D/3D 封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，覆蓋DRAM、Flash等多種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，同時(shí)具備16層NAND flash堆疊、Hybrid異型堆疊芯片的封測(cè)能力，技術(shù)實(shí)力業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

這也跟公司對(duì)研發(fā)的重視有關(guān)，2019-2023年，公司研發(fā)費(fèi)用從9.68億元增至14.39億元，整體來看高于可比公司通富微電、華天科技。

另外，公司發(fā)布公告，將收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，擴(kuò)大在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的布局。

晟碟半導(dǎo)體是西部數(shù)據(jù)的子公司，西部數(shù)據(jù)是全球市占率第四的NAND Flash廠商，長(zhǎng)電科技對(duì)這家公司進(jìn)行收購，能進(jìn)一步增強(qiáng)公司實(shí)力。

憑借市場(chǎng)份額、技術(shù)布局上的優(yōu)勢(shì)，公司的盈利能力表現(xiàn)也不錯(cuò)。

即使在半導(dǎo)體下行周期、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟的情況之下，2023年公司毛利率依然穩(wěn)定在13.65%，與之前相比波動(dòng)不算太大，反觀另外兩個(gè)公司的表現(xiàn)，就要差強(qiáng)人意一些。

2023年通富微電毛利率在11.67%、華天科技只有8.91%。

與毛利率的情況相似，公司業(yè)績(jī)的整體波動(dòng)，相對(duì)來說也比較穩(wěn)定。

2024年前三季度，實(shí)現(xiàn)營收249.8億，同比增加22.26%，實(shí)現(xiàn)凈利潤10.76億元，同比增加10.55%，跟其他公司相比業(yè)績(jī)韌性要強(qiáng)一些。

雖然2023年長(zhǎng)電科技營收、凈利潤增速為-12.15%、-54.48%，其實(shí)屬于正?，F(xiàn)象。要知道，同期通富微電凈利潤增速為-66.24%，業(yè)績(jī)變化幅度更大。

值得一提的是，2023年公司海外市場(chǎng)營收占比為78.38%，海外市場(chǎng)的順利開拓，從側(cè)面說明了長(zhǎng)電科技競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的明顯。

從當(dāng)下看，不難發(fā)現(xiàn)，長(zhǎng)電科技的業(yè)績(jī)與基本面，都已進(jìn)入回暖通道。

那么，長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，公司日后成長(zhǎng)性如何呢？

一、AI算力需求激增，帶動(dòng)上游封測(cè)需求。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024-2027年全球AI服務(wù)器出貨量將從194.2萬臺(tái)增至320.6萬臺(tái)。

AI及HPC高算力芯片的需求快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)全球先進(jìn)封裝行業(yè)快速發(fā)展，2022-2028年市場(chǎng)規(guī)模從468億美元增至785.5億美元。

同時(shí)，其市場(chǎng)占比也將從2022年的47%增加至2028年的55%，公司作為全球第三大封裝廠，有望直接受益。

二、汽車芯片用量增加，打開又一成長(zhǎng)空間。

新能源車銷量提高，帶動(dòng)汽車芯片用量增加，從而拉動(dòng)了封裝測(cè)試需求。

2023年，國內(nèi)新能源汽車銷售946萬輛，增速達(dá)到37.9%，電動(dòng)化仍在持續(xù)滲透。相較于傳統(tǒng)燃油車5百-6百個(gè)的芯片搭載量，新能源汽車搭載數(shù)量可達(dá)1千-2千個(gè)，實(shí)現(xiàn)大幅提升。

后面隨著智駕滲透率上升、汽車網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，預(yù)計(jì)2020-2025年，汽車市場(chǎng)規(guī)?？蓮?59億增至1260億。

公司在汽車電子環(huán)節(jié)技術(shù)成熟，對(duì)車載MCU的主流封裝方式均有布局，產(chǎn)品已覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS和功率器件等領(lǐng)域，伴隨汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品收入有望提高。

所以，總的來看。

不論是市場(chǎng)份額、還是封裝技術(shù)布局，長(zhǎng)電科技均具備明顯優(yōu)勢(shì)。未來隨著AI算力的需求增長(zhǎng)、汽車芯片裝載率提高，帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求擴(kuò)大，公司成長(zhǎng)空間也將進(jìn)一步提升。

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